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        納米微粒增強銅基復(fù)合鍍層的制備與研究

        編號:CPJS04757

        篇名:納米微粒增強銅基復(fù)合鍍層的制備與研究

        作者:彭紅

        關(guān)鍵詞:復(fù)合鍍層 納米微粒 形貌 擇優(yōu)取向 顯微硬度 抗拉強度

        機構(gòu): 重慶建筑工程職業(yè)學(xué)院,重慶400072

        摘要: 以納米SiO2微粒為增強相,采用復(fù)合電鍍方法制備出納米微粒增強銅基復(fù)合鍍層。考察了機械攪拌速率對Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層形貌、組織結(jié)構(gòu)、顯微硬度和抗拉強度的影響。結(jié)果表明:機械攪拌速率對Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層形貌、顯微硬度和抗拉強度的影響較明顯,但對擇優(yōu)取向基本無影響;當(dāng)機械攪拌速率為6r/s時,Cu-納米SiO2復(fù)合鍍層的形貌質(zhì)量及性能較好。機械攪拌速率通過影響納米微粒的復(fù)合量及其發(fā)揮的強化作用,進而影響納米微粒增強銅基復(fù)合鍍層的形貌與性能。

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