編號：NMJS05783
篇名：電流密度對氨基磺酸鹽鍍液電沉積納米TiN/Ni復(fù)合鍍層性能的影響
作者：王元剛 ;寧智 ;吳蒙華
關(guān)鍵詞：電流密度 納米TiN/Ni復(fù)合鍍層 氨基磺酸鹽鍍液 顯微硬度
機(jī)構(gòu)： 大連大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院,大連116622
摘要： 以添加有納米TiN顆粒的氨基磺酸鹽鍍液為基礎(chǔ)鍍液,采用超聲-脈沖電沉積的方法在45鋼表面制備了納米TiN/Ni復(fù)合鍍層,分析了電流密度對其微觀形貌、顯微硬度以及表面TiN含量及分布的影響。結(jié)果表明：當(dāng)電流密度在2～5A·dm^-2時,復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)致密且厚度均勻,其厚度隨電流密度的增大而增加;隨著電流密度的增大,復(fù)合鍍層表面晶粒先細(xì)化后長大,顯微硬度先提高后降低,當(dāng)電流密度為4A·dm^-2時,鍍層表面平整,表面和截面硬度均達(dá)到最大,分別為677,763HV;復(fù)合鍍層表面TiN的含量隨電流密度的增大先增加后減少,當(dāng)電流密度為4A·dm^-2時,其含量最高且分散均勻。
