編號：FTJS06618
篇名：燒結(jié)工藝對納米銀焊膏微觀結(jié)構(gòu)的影響
作者：陳剛[1] ;王一哲[1] ;梅云輝[2] ;陳旭[1]
關(guān)鍵詞：納米銀焊膏 低溫燒結(jié) 孔隙率 顆粒尺寸
機構(gòu)： [1]天津大學(xué)化工學(xué)院,天津300072; [2]天津大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,天津300072
摘要： 對納米銀焊膏的低溫燒結(jié)過程進行了研究。首先采用熱重分析（TG-DSC）研究了納米銀焊膏有機物揮發(fā)的物理機制,確定合理的試驗參數(shù)。運用掃描電鏡（SEM）觀察不同條件下納米銀焊膏的微觀結(jié)構(gòu)。結(jié)合MATLAB軟件對SEM圖片進行處理,定量分析孔隙率的變化。采用ASTM E112-96標準中的線性插值法對納米銀焊膏的平均顆粒尺寸進行統(tǒng)計。結(jié)果顯示,升高溫度、加快升溫速率以及延長保溫時間可以有效提高納米銀焊膏的致密化程度;過高的溫度和過長的保溫時間會導(dǎo)致燒結(jié)銀顆粒粗化。
