編號：CPJS04455
篇名：基于數(shù)值模擬的Cu-Al復合粉體內(nèi)氧化熱力學與動力學研究
作者：張一帆[1] ;紀箴[1] ;劉貴民[2] ;賈成廠[1] ;唐怡[1]
關(guān)鍵詞：Cu-Al2O3復合粉體 內(nèi)氧化 熱力學 動力學 數(shù)值模擬
機構(gòu)： [1]北京科技大學材料科學與工程學院,北京100083; [2]裝甲兵工程學院裝備再制造工程系,北京100072
摘要： 本文采用數(shù)值模擬研究了Cu-Al復合粉體的內(nèi)氧化熱力學和動力學過程,分析了時間、溫度、粉體粒度和Al含量對內(nèi)氧化動力學的影響。結(jié)果表明：Cu-Al復合粉體內(nèi)氧化反應的氧分壓要控制為低于上臨界值,下限氧分壓是一個極小量,對于內(nèi)氧化控制無實際意義;Cu-Al粉體的內(nèi)氧化反應主要在最初較短時間內(nèi)完成,其內(nèi)氧化程度、速率主要取決于溫度、粉末粒度、Al含量和時間,在較高的溫度下有利于提高內(nèi)氧化的程度和速度。實驗證明Cu-0.5%Al復合粉在900℃下、30 min內(nèi)即可完成內(nèi)氧化生成Cu-Al2O3復合粉體,與數(shù)值模擬的結(jié)果相一致。
