編號：FTJS06430
篇名：鎢粉表面化學(xué)鍍鎳工藝研究
作者：張鴻雁[1] ;王迎春[1] ;劉金旭[1] ;趙紫盈[1] ;郭文啟[1] ;李樹奎[1]
關(guān)鍵詞：材料表面與界面 W-Cu合金 化學(xué)鍍 W粉
機構(gòu)： [1]北京理工大學(xué)材料學(xué)院,北京100081
摘要： 通過對W粉粒徑、絡(luò)合劑組成、W粉裝載量等對W粉表面化學(xué)鍍Ni的鍍層形貌、Ni的利用率和鍍速的影響研究,得到了Ni含量可控的W粉表面化學(xué)鍍Ni的優(yōu)化工藝參數(shù)。然后將制得的Ni包覆W粉與一定比例的Cu粉混合,通過放電等離子燒結(jié)（SPS）方法制備了67W-25Cu-8Ni合金,并利用掃描電鏡（SEM）、X射線能譜儀（EDS）和X射線衍射儀（XRD）對67W-25Cu-8Ni合金進行了分析。研究結(jié)果表明：當W粉粒徑為4~6μm,絡(luò)合劑為焦磷酸鈉60 g/L、三乙醇胺100 g/L和檸檬酸三鈉8 g/L時,可以得到包覆緊密、完整均勻的化學(xué)鍍Ni層,并且可以通過改變裝載量控制W-Ni復(fù)合粉末中Ni的質(zhì)量百分比;以化學(xué)鍍W/Ni復(fù)合粉末為原料,通過SPS燒結(jié)制備的67W-25Cu-8Ni合金中,W/Ni/Cu界面形成了冶金結(jié)合,與W-Cu合金相比,燒結(jié)致密度大大提高,達到了97%.
