編號：FTJS06423
篇名：鎢粉表面化學(xué)鍍銅沉積過程中的開路電位
作者：劉強(qiáng) ;徐瑞東 ;何世偉
關(guān)鍵詞：化學(xué)鍍銅 銅包鎢粉 開路電位 膜層包覆
機(jī)構(gòu)： 昆明理工大學(xué)冶金與能源工程學(xué)院,云南昆明650093
摘要： 采用電化學(xué)工作站測試了化學(xué)鍍銅液中鎢片及鎢粉壓片表面開路電位的變化規(guī)律,并對化學(xué)鍍銅鎢片及銅包鎢復(fù)合粉進(jìn)行了分析.結(jié)果表明,剛浸入化學(xué)鍍銅液時(shí),鎢粉開路電位約為-600 mV,經(jīng)微增、速降過程后短時(shí)達(dá)到穩(wěn)定電位（約-870 mV）,之后再迅速升高,300 s時(shí)基本達(dá)到穩(wěn)態(tài)沉積電位（約-690 m V）,此時(shí),銅單膜層包覆基本完成.EDTA·2Na與TART復(fù)合絡(luò)合劑通過調(diào)節(jié)鎢粉表面電荷分布促進(jìn)銅包覆反應(yīng),微量（≤10 mg/L）添加劑2,2＇-聯(lián)吡啶能有效抑制鍍層中Cu2O生成,改善鍍層質(zhì)量.
