編號：CPJS04361
篇名：PEEK/Cu/SCF導熱復合材料的制備與性能研究
作者：孫詩良[1] ;曲敏杰[1] ;王志超[1] ;趙建[1] ;徐靜[1] ;吳立豪[2] ;喬占鳳[2]
關鍵詞：聚醚醚酮 銅粉 短碳纖維 導熱復合材料
機構(gòu)： [1]大連工業(yè)大學紡織與材料工程學院,遼寧大連116034; [2]大連路陽科技開發(fā)有限公司,遼寧大連116600
摘要： 以微米級Cu粉和短碳纖維（SCF）作為復配導熱填料,利用模壓成型方法制備了聚醚醚酮（PEEK）/Cu/SCF二元導熱復合材料,采用掃描電鏡分析了復合材料的表面形貌,考察了導熱填料用量對復合材料導熱性能、表面電阻率、熱性能的影響。結(jié)果表明：微米級Cu粉和SCF作為導熱填料可以起到協(xié)同作用,顯著改善了PEEK的導熱性能;當Cu粉用量為10%時,隨著SCF用量的增加,復合材料的導熱系數(shù)明顯提高,熔融溫度降低,結(jié)晶度減小;SCF用量為20%時,復合材料的導熱系數(shù)為0.832 W/（m·K）,提高了162%;表面電阻率為108Ω,復合材料具有一定的抗靜電性。
