編號：FTJS06397
篇名：Ag2O焊膏中添加鍍銀銅粉的低溫?zé)Y(jié)連接及其性能
作者：趙振宇[1] ;母鳳文[1] ;鄒貴生[1] ;劉磊[1] ;閆久春[2]
關(guān)鍵詞：鍍銀銅粉 氧化銀焊膏 電化學(xué)遷移 電子封裝
機構(gòu)： [1]清華大學(xué)機械工程系先進成形制造教育部重點實驗室,北京100084; [2]哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進焊接與連接國家重點實驗室,哈爾濱150001
摘要： 微米尺寸Ag2O焊膏相對于納米銀焊膏成本低廉且在高溫電子互連封裝行業(yè)中有應(yīng)用前景．為了進一步降低連接成本及提高接頭的抗電化學(xué)遷移能力，向Ag2O焊膏中加入鍍銀銅粉制得了新型混合焊膏．文中對比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏與加入鍍銀銅粉后的新型混合焊膏連接所得接頭的抗剪強度以及兩種焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力．結(jié)果表明，在連接溫度為250℃時，用含鍍銀銅粉的混合Ag2O焊膏連接的接頭抗剪強度下降明顯，但焊膏燒結(jié)后的抗電化學(xué)遷移能力獲得顯著提升，水滴試驗結(jié)果表明其電遷移短路時間延長了一倍以上．
