編號：FTJS00551
篇名：高頻等離子法制備球形硅微粉的工藝研究
作者：王翔; 黎明; 高躍生; 高煬;
關(guān)鍵詞：集成電路封裝; 高頻等離子體; 球形硅微粉;
機(jī)構(gòu)： 貴州省正業(yè)工程技術(shù)投資有限公司;
摘要： 介紹隨著電子科技的不斷進(jìn)步,對球形硅微粉需求及產(chǎn)品質(zhì)量要求越來越高。本研究采用等離子體技術(shù),制備二氧化硅球形粉。本文主要介紹制備的原理、工藝過程以及產(chǎn)品性能。
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