編號(hào)：NMJS05563
篇名：后處理方法對(duì)納米介孔SiO2形貌結(jié)構(gòu)的影響
作者：楊應(yīng)娟[1,2] ;何文濤[2] ;黃金[1,2] ;于杰[1,2]
關(guān)鍵詞：結(jié)構(gòu)形貌 回流法 煅燒法 納米介孔二氧化硅
機(jī)構(gòu)： [1]貴州大學(xué)材料與冶金學(xué)院,貴陽(yáng)550025; [2]國(guó)家復(fù)合改性聚合物材料工程技術(shù)研究中心,貴陽(yáng)550014
摘要： 采用十四烷基三甲基溴化銨作為表面活性劑,四乙氧基硅烷（TEOS）為無(wú)機(jī)硅源,在堿性條件下合成納米介孔SiO2（MSN）,并采用回流和煅燒兩種不同的后處理方法去除表面活性劑,探討了不同的后處理方法對(duì)納米介孔SiO2結(jié)構(gòu)形貌的的影響。通過(guò)紅外、小角X射線衍射、低溫N2吸附與脫附以及透射電鏡檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)表明：回流和煅燒都能得到粒徑在100nm左右的圓球狀的介孔SiO2,煅燒得到的納米介孔SiO2的BET比表面積、BJH孔徑和孔容均大于回流法得到的樣品,且通過(guò)小角XRD顯示,煅燒得到的材料具有一定的長(zhǎng)程有序性,而回流法得到的材料則是完全無(wú)序的,并通過(guò)TEM證實(shí),煅燒比回流得到的樣品的孔結(jié)構(gòu)清晰,有序度高。
