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        二氧化硅粉體粒度對硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜制備的影響

        編號(hào):CPJS03957

        篇名:二氧化硅粉體粒度對硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜制備的影響

        作者:孔綱[1] ;張雙紅[1] ;孫子文[2] ;車淳山[1] ;盧錦堂[1]

        關(guān)鍵詞:無機(jī)非金屬材料 硅酸鹽轉(zhuǎn)化膜 熱鍍鋅 硅酸鈉 二氧化硅

        機(jī)構(gòu): [1]華南理工大學(xué)材料學(xué)院; [2]廣東省計(jì)量科學(xué)研究院;

        摘要: 用微米和納米粒度的SiO2粉體分別配制SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%、模數(shù)(SiO2/Na2O摩爾比)為3.50的硅酸鈉溶液,并用之浸泡熱鍍鋅鋼制備了硅酸鹽鈍化膜。用X射線衍射(XRD)、反射紅外光譜(RA-IR)分析二氧化硅粉體,用透射紅外光譜(FT-IR)和核磁共振(NMR)分析硅酸鈉溶液的結(jié)構(gòu),用原子力顯微鏡(AFM)、電化學(xué)阻抗譜(EIS)分析轉(zhuǎn)化膜的結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明:與微米級(jí)二氧化硅相比,納米級(jí)二氧化硅含有Si-OH鍵較多,用它配制的硅酸鈉溶液中硅酸負(fù)離子的聚合程度較低,成膜過程脫水量較多而生成微觀孔隙較多的轉(zhuǎn)化膜。

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