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        銀納米顆粒負載階層多孔二氧化硅塊體的制備及表征

        編號:CPJS03948

        篇名:銀納米顆粒負載階層多孔二氧化硅塊體的制備及表征

        作者:于歡[1] ;楊輝[1] ;姚睿[1] ;郭興忠[1]

        關鍵詞:溶膠-凝膠 相分離 階層多孔二氧化硅塊體 銀納米顆粒 乙醇

        機構: [1]浙江大學材料科學與工程學系,杭州310027

        摘要: 以溶膠-凝膠伴隨相分離法制備的階層多孔二氧化硅作為載體,3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)為改性劑,乙醇為還原劑,在階層多孔二氧化硅固體骨架上進行銀納米顆粒均勻負載。利用掃描電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、X射線衍射(XRD)、汞壓、N2吸附/脫附、X射線光電子能譜(XPS)等測試技術對銀納米顆粒負載階層多孔二氧化硅進行了表征,探討了APTES表面改性、乙醇還原機理以及銀納米顆粒負載塊體的孔結構特征變化規(guī)律。結果表明:APTES表面改性將氨基接枝于階層骨架上,氨基與銀離子形成銀氨離子,銀氨離子經乙醇還原后將平均粒徑約16 nm的銀納米顆粒成功負載于二氧化硅的大孔及介孔內部;負載后的階層多孔塊體的大孔骨架未受到破壞,但其比表面積由418 m2·g-1下降到254 m2·g-1,兩次還原負載能提高銀納米顆粒的負載量。

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