編號(hào)：CPJS03908
篇名：球形非晶SiO2的制備及填充性能
作者：王建軍[1] ;郝俊杰[1] ;郭志猛[1] ;王松[1] ;毛瑞奇[1]
關(guān)鍵詞：球形二氧化硅 感應(yīng)耦合等離子體 數(shù)值模擬 環(huán)氧樹脂塑封料 填充性能
機(jī)構(gòu)： [1]北京科技大學(xué)新材料技術(shù)研究院
摘要： 以不規(guī)則形狀熔融石英粉為原料,通過Ar-H2感應(yīng)耦合等離子體技術(shù)制備球形硅微粉,并結(jié)合數(shù)值模擬研究加料速率對(duì)粉末球化率的影響。同時(shí),將球化前后的粉體與環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑按不同質(zhì)量比經(jīng)機(jī)械攪拌混合、超聲分散和升溫固化后制備得到環(huán)氧塑封材料。對(duì)球化處理前后粉末的形貌、物相、純度和填充性能進(jìn)行測(cè)試和分析。結(jié)果表明:經(jīng)等離子球化處理后可得到表面光滑、分散性好、球化率100%的球形硅微粉。隨加料速率的增加,石英粉的球化率降低。經(jīng)等離子體處理后,粉體的松裝密度、振實(shí)密度和流動(dòng)性得到顯著改善:松裝密度由0.62g/cm3提高到0.91g/cm3,振實(shí)密度從0.92g/cm3提高到1.23g/cm3,粉末流動(dòng)性提高到76s/(50g)。同時(shí),等離子體處理使粉末純度提高到99.95%。與原始粉相比,球形硅微粉具有更高的填充量,當(dāng)球形硅微粉填充量為75%時(shí),環(huán)氧塑封料的線膨脹系數(shù)為10.1×10-6/℃。
