編號：CPJS03778
篇名：硅烷偶聯(lián)劑對納米二氧化硅/硅橡膠復(fù)合材料界面作用及性能的影響
作者：陳玉剛[1,2] ;李曉[1] ;趙慧欣[2] ;汪程紅[1] ;張衛(wèi)英[1] ;石耀剛[1,2]
關(guān)鍵詞：硅烷偶聯(lián)劑 表面改性 二氧化硅 甲基乙烯基硅橡膠 結(jié)合膠 動態(tài)力學(xué)性能 交聯(lián)密度 拉伸性能
機(jī)構(gòu)： [1]福州大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院,福州350108; [2]中國工程物理研究院化工材料研究所,四川綿陽621900
摘要： 利用單官能團(tuán)偶聯(lián)劑六甲基二硅氮烷（HMDS）及雙官能團(tuán)偶聯(lián)劑γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-570）分別對納米SiO2進(jìn)行表面改性,制備了改性SiO,/甲基乙烯基硅橡膠（MVQ）復(fù)合材料,研究了2種偶聯(lián)劑對SiO2的改性效果,表征了改性SiO2在MVQ中的分散狀態(tài),且考察了2種偶聯(lián)劑對復(fù)合材料結(jié)合膠、動態(tài)力學(xué)性能、交聯(lián)密度及拉伸性能的影響.結(jié)果表明,HMDS和KH-570都能實(shí)現(xiàn)對SiO2改性接枝,且2種改性SiO2具有相同的摩爾接枝率;HMDS改性SiO,分散于基體中,且存在一定量團(tuán)聚體,而KH-570改性SiO2的分散性較好,部分達(dá)到原生粒子級分散,顆粒與基體相容性提高;低應(yīng)變條件下,SiO2經(jīng)改性后,復(fù)合材料的儲能模量（G＇）和損耗因子（tanδ）下降,且KH-570改性體系的G＇低于HMDS改性體系,而tan δ高于HMDS改性體系;在高應(yīng)變條件下,未改性與改性SiO/MVQ復(fù)合材料的G＇趨于一致,而KH-570改性體系的tan δ低于HMDS改性體系;改性SiO2/MVQ復(fù)合材料具有更高的交聯(lián)密度和拉伸性能,且KH-570改性體系的交聯(lián)密度和拉伸性能均高于HMDS改性體系.
