編號：CPJS03685
篇名：軋膜成形制備石墨/Cu復合材料及其性能研究
作者：杜建文； 程繼貴； 詹海林； 葉楠敏；
關鍵詞：軋膜成形； 石墨/Cu復合材料； 粘結劑含量； 燒結溫度；
機構： 合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院；
摘要： 以電解Cu粉和鱗片狀石墨粉為原料,聚乙烯縮丁醛（PVB）為粘結劑,環(huán)己酮為增塑劑,通過有機基軋膜成形法制備出石墨/銅（C/Cu）復合生坯;隨后在H2氣氛中燒結,制備出C/Cu復合材料,考察了粘結劑含量、燒結溫度等對所制備復合材料組織和性能的影響。結果表明:軋膜成形可以制備厚度0.41.0 mm的薄片狀C/Cu復合材料;粘結劑含量對C/Cu軋膜生坯和最終復合材料的組織性能有顯著影響;隨著燒結溫度的升高,C/Cu復合材料的性能提高,4.0%粘結劑含量的C/Cu生坯經(jīng)970℃燒結后的相對密度達91.4%、電導率為44.4%IACS、維氏硬度為72.2 HV。
