編號：FTJS05704
篇名：一步法合成介孔碳材料實驗探討
作者：王海文； 殷馨； 龍應釗； 孔愛國；
關鍵詞：介孔碳； 一步合成法； 二氧化硅； 陽離子烷基糖苷；
機構： 華東理工大學化學與分子工程學院化學實驗教學中心； 華東師范大學化學系；
摘要： 采用廉價的環(huán)境友好的工業(yè)化生產的陽離子烷基糖苷作為模板劑,在弱堿性條件下水解正硅酸乙酯得到二氧化硅/模板劑的復合材料,利用烷基糖苷表面活性劑的高含碳量,通過原位催化碳化二氧化硅/模板劑的復合材料,在去除二氧化硅無機孔壁后得到一種具有狹窄孔徑分布的介孔碳材料。實驗結果表明,制備介孔碳材料的最佳反應條件為:二氧化硅/模板劑復合材料、濃硫酸、水的質量比為1∶0.07∶5,氮氣保護800℃焙燒2h。該合成方法簡單,易操作,合成成本低,所合成的介孔碳材料具有蠕蟲狀結構并對有機染料堿性品紅具有較好的吸附性能。
