不同粒徑球形氧化鋁粉體填充硅橡膠熱導(dǎo)率研究

編號(hào)：XJHY00229

篇名：不同粒徑球形氧化鋁粉體填充硅橡膠熱導(dǎo)率研究

作者：高本征 ;胡妞 ;黃山

關(guān)鍵詞：熱導(dǎo)率 聚合物基復(fù)合材料 導(dǎo)熱模型

機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)深圳研究生院新材料研究所

摘要： 采用不同粒徑的球形ɑ-Al2O3粉體填充甲基乙烯基硅橡膠,研究了粉體粒徑和粉體體積填充率對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響;并用理論模型與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合,揭示出導(dǎo)致復(fù)合材料熱導(dǎo)率差別的微觀機(jī)理。研究結(jié)果表明：球形氧化鋁粉體作為復(fù)合材料增強(qiáng)相,其體積填充率越大,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率越高;對(duì)于某一固定的體積填充率,隨著粉體粒徑的增大,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率也增大,而且體積填充率越高,這種差異越明顯。