編號：CPJS03573
篇名：CB/PLA與CB/RF/PLA導(dǎo)電高分子復(fù)合材料氣敏性能對比
作者：李一龍； 徐建偉； 劉虎； 代坤； 劉春太； 申長雨；
關(guān)鍵詞：聚乳酸； 苧麻纖維； 炭黑； 逾滲值； 氣敏性能；
機(jī)構(gòu)： 鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,橡塑模具國家工程研究中心；
摘要： 通過熔融共混法制備了炭黑(CB聚乳酸(PLA和CB/苧麻纖維(RFPLA導(dǎo)電高分子復(fù)合材料(CPCs。掃描電鏡(SEM觀察發(fā)現(xiàn)導(dǎo)電填料在CB/PLA中分散良好。通過預(yù)混合的方法,可以先使CB和PLA良好接觸,隨后的熔融加工過程中,CB/RF/PLA中CB粒子分布在RF附近,這種纖維搭接的CPCs逾滲值比CB/PLA更低。氣敏測試對比研究發(fā)現(xiàn),含RF的導(dǎo)電復(fù)合材料在不良溶劑中響應(yīng)度高,重復(fù)性好;在良溶劑中,響應(yīng)時間長,氣敏穩(wěn)定性好。為制備逾滲值低,氣敏性能優(yōu)良的可降解CPCs提供了新思路。
