編號：CPJS03548
篇名：不同比表面積CCB對EVA/CCB半導電復合材料性能的影響
作者：劉奇?zhèn)ィ?李錦春； 李鈞；
關鍵詞：導電炭黑； 乙烯-醋酸乙烯酯共聚物； 比表面積； 粒徑； 復合材料； 導電性能；
機構： 常州大學材料科學與工程學院；
摘要： 采用熔融共混法制備了乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)/導電炭黑(CCB)二元復合材料。研究了三種CCB的比表面積、粒徑及含量對復合材料的體積電阻率、微觀形貌、流變性能和拉伸強度的影響。結果表明,隨著CCB含量的增加,EVA/CCB復合材料的體積電阻率下降;其中具有雙峰粒徑分布且分布范圍最寬的CCB填充的EVA復合材料導電性能最佳,CCB(比表面積65 m2/g)質量分數(shù)僅為20%時,其體積電阻率為1.2×104Ω·cm,材料由絕緣體轉變?yōu)榘雽w。微觀形貌結果表明,CCB在EVA基體中的含量越高,CCB粒子之間的間距越小。在EVA中添加CCB會使體系復數(shù)黏度和儲能模量增大。力學性能測試結果表明,CCB填充EVA樹脂使EVA/CCB復合材料的拉伸強度略有下降,斷裂伸長率呈下降趨勢。
