編號：CPJS03260
篇名：無機填料對環(huán)氧樹脂灌封膠性能影響
作者：曾亮； 朱偉； 高敬民； 劉京力； 姜其斌； 李鴻巖；
關鍵詞：環(huán)氧樹脂； 灌封膠； 線性熱膨脹系數(shù)； 熱導率；
機構： 株洲時代新材料科技股份有限公司；
摘要： 以活性硅微粉、活性碳酸鈣和活性氫氧化鋁3種無機填料作為環(huán)氧樹脂灌封膠的導熱填料,研究了3種填料的含量對環(huán)氧灌封膠粘度、熱導率、線性熱膨脹系數(shù)、阻燃性和拉伸性能的影響。結(jié)果表明:無機填料的添加有利于提高環(huán)氧樹脂灌封膠固化物的熱導率,降低體系的線性熱膨脹系數(shù);但隨著填料添加量的增加,環(huán)氧膠的粘度顯著增加,對其固化物拉伸性能影響較大,填料添加量應控制在20%～30%為宜;3種無機填料中,氫氧化鋁含量對環(huán)氧膠阻燃性的影響最明顯。
