編號：SLHY00053
篇名：硅微粉填料在覆銅板中應(yīng)用的研究進展
作者：祝大同;
關(guān)鍵詞：二氧化硅填料; 覆銅板; 無機填料; 印制電路板;
機構(gòu)：
摘要： 近年,在CCL的新品開發(fā)、性能改進方面,采用無機填料的技術(shù)已成很重要的手段。而在眾多無機填料中,硅微粉越來越突出其重要地位。文章主要通過介紹、分析日本近年發(fā)表的此方面專利內(nèi)容,闡述CCL業(yè)在硅微粉應(yīng)用技術(shù)方面的新進展。
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