編號：FTJS05157
篇名：工藝參數(shù)對石墨表面化學鍍銅的影響
作者：張堅； 陳靜； 趙龍志； 趙明娟； 胡勇；
關鍵詞：化學鍍銅； 石墨/Cu； 鋅粉； 石墨裝載量； 施鍍溫度；
機構(gòu)： 華東交通大學機電學院；
摘要： 采用化學鍍法在石墨增強體表面鍍覆銅層,以改善石墨/Cu的潤濕性。研究了鍍液成分、石墨裝載量、施鍍溫度對鍍層的影響。結(jié)果表明:含鋅粉的鍍液成分簡單不易分解、反應溫度較低、環(huán)保無污染,且鍍銅層均勻致密;石墨裝載量為7.96 dm2/L時,銅鍍覆層最致密;施鍍溫度為30℃時鍍層最佳。
