編號：FTJS05155
篇名：耐磨涂層用SiC/PI復(fù)合薄膜的碳化研究
作者：寇玉潔； 張盼盼； 牛永安； 劉俊凱； 白瑞； 李垚；
關(guān)鍵詞：SiC/PI復(fù)合薄膜； 耐磨涂層； 碳化； 微觀結(jié)構(gòu)；
機(jī)構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所；
摘要： 目的拓寬碳化硅增強(qiáng)聚酰亞胺(SiC/PI)復(fù)合薄膜在耐磨涂層領(lǐng)域的應(yīng)用。方法利用流延成膜法制備SiC/PI復(fù)合薄膜,在氮氣氛圍中對復(fù)合薄膜進(jìn)行600~1000℃的碳化處理,并對碳化后的薄膜進(jìn)行SEM,XRD及FTIR等測試,分析碳化過程中組織結(jié)構(gòu)的變化。結(jié)果由于SiC納米顆粒起到物理交聯(lián)點的作用,復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性和殘?zhí)悸实玫教岣?同時也具有了斷裂塑性特征。隨著碳化溫度升高,復(fù)合薄膜六角碳層結(jié)構(gòu)逐步完善。PI在碳化中,芳核自由基聚合成環(huán)數(shù)更多的分子,且SiC與PI的界面處產(chǎn)生Si—O鍵。結(jié)論碳化過程中,SiC納米粒子與PI作用形成微弱的化學(xué)鍵合,改善了碳膜的界面結(jié)合情況,使得其耐熱性得到提高。
