編號(hào)：CPJS02887
篇名：超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及納米銀導(dǎo)電膠的制備與性能
作者：夏夢(mèng)琴； 劉孔華； 陳世龍； 高宇青； 羅遠(yuǎn)芳； 劉嵐；
關(guān)鍵詞：超支化聚胺-酯； 低溫?zé)Y(jié)； 納米銀； 液體硅橡膠； 體積電阻率；
機(jī)構(gòu)： 華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；
摘要： 利用端羥基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)與馬來(lái)酸酐的酯化反應(yīng),合成了含雙鍵的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用紅外光譜和核磁共振光譜對(duì)HBP3-MA進(jìn)行了表征.將HBP3-MA作為改性劑,液體硅橡膠為基體,鍍銀銅粉為導(dǎo)電填料,制備了改性硅橡膠導(dǎo)電復(fù)合材料.HBP3-MA參與到液體硅橡膠的固化,采用示差掃描量熱儀(DSC)對(duì)復(fù)合體系的固化條件進(jìn)行了研究.采用原位還原法在復(fù)合體系中生成納米銀,利用透射電子顯微鏡(TEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)銀納米粒子的形貌和復(fù)合體系的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征,探討了納米粒子增強(qiáng)復(fù)合物體系導(dǎo)電性的機(jī)理,即銀納米粒子具有低溫?zé)Y(jié)的特性,固化時(shí)可在鍍銀銅粉表面燒結(jié),降低了鍍銀銅粉之間的接觸電阻.最后,對(duì)導(dǎo)電復(fù)合材料的導(dǎo)電性能和粘結(jié)性能進(jìn)行了研究.研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)醋酸銀用量為4.4份時(shí),導(dǎo)電復(fù)合材料的體積電阻率和剪切強(qiáng)度均達(dá)到最佳值,分別為3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa。
