編號：CPJS02818
篇名：FeSiB粉體/硅橡膠復(fù)合薄膜力敏特性研究
作者：喬寶英； 朱正吼； 杜康； 周佳； 黃渝鴻； 付遠(yuǎn)；
關(guān)鍵詞：力敏薄膜； 阻抗； 非晶；
機(jī)構(gòu)： 南昌大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院； 中國工程物理研究院；
摘要： 以300目非晶Fe73Si1 8B9粉體為敏感組元,硅橡膠為基體,制得了粉體含量為25%,75%及83.3%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),厚度200μm復(fù)合薄膜;采用LYYL-500N高檔型微機(jī)控制壓力實(shí)驗(yàn)機(jī)對薄膜試樣進(jìn)行連續(xù)加載卸載實(shí)驗(yàn),同時(shí),使用TH2816LCR數(shù)字電橋采集薄膜在測試頻率為1kHz,壓應(yīng)力加載速度分別為0.05,0.1和0.5mm/min條件下的阻抗值Z,研究了不同粉體含量的復(fù)合薄膜的力敏特性,比較了納米晶FeCuNbSiB粉體/硅橡膠復(fù)合薄膜和非晶FeSiB粉體/硅橡膠復(fù)合薄膜力敏特性。研究表明,復(fù)合薄膜在連續(xù)加載/卸載速度≤0.1mm/min,測試頻率1kHz、壓應(yīng)力0.03~1.0MPa時(shí),具有良好的力敏穩(wěn)定性和靈敏性。薄膜對于小于0.2 MPa應(yīng)力更加靈敏,在此應(yīng)力范圍內(nèi),薄膜中粉體含量增加,薄膜的力敏特性變化趨勢相同,但薄膜的力敏敏感度增大。當(dāng)薄膜中粉體含量為83.3%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)),壓應(yīng)力由0.03增大到0.2MPa時(shí),在加載過程中薄膜的SI%由36.51%增大到82.48%,k值由42.91減小到1.889;當(dāng)應(yīng)力為0.2~0.7 MPa時(shí),薄膜的k值在1.889~0.6之間,應(yīng)力繼續(xù)增大至1MPa時(shí),k值逐漸接近0。
