編號：CPJS02514
篇名：高強度氫鎳電池鎳基板研制及性能表征
作者：劉邦衛(wèi)； 朱立軍； 李立超； 檀立新；
關(guān)鍵詞：低軌道； 電池鎳基板； 燒結(jié)層； 孔徑分布；
機構(gòu)： 中國電子科技集團公司第十八研究所；
摘要： 采用濕法燒結(jié)工藝,通過在基底上涂覆一層T210鎳粉層增強鎳基板燒結(jié)層與穿孔鎳帶之間的結(jié)合力,通過在鎳漿中添加T210鎳粉、適當提高燒結(jié)溫度和有效燒結(jié)時間,整平處理以增強基板強度和提高基板的有效孔徑比例,研制出了高強度的鎳基板,可應(yīng)用于低軌道航天器用氫鎳電池。測試結(jié)果表明:基板孔率(含骨架)達到77%~78%,尺寸為6~23 mm的有效孔徑比例達到了81%以上,10電流充放電循環(huán)200次后,基板燒結(jié)層與穿孔鎳帶粘接完好,燒結(jié)層和活性物質(zhì)均沒有脫落,基板強度較好。
