編號：CPJS02033
篇名：銀包覆石墨粉電接觸材料的合成及表征
作者：江學良； 楊浩； 王維； 陳樂生；
關(guān)鍵詞：石墨粉； 敏化； 化學鍍銀； 電接觸材料；
機構(gòu)： 武漢工程大學材料科學與工程學院； 溫州宏豐電工合金股份有限公司；
摘要： 利用化學鍍的方法,采用氯化亞錫為敏化劑,以甲醛為還原劑,在石墨粉表面化學鍍銀,合成C/Ag電接觸材料。用X射線衍射、掃描電鏡表征了復(fù)合粒子的形貌和晶型,研究了敏化劑氯化亞錫、硝酸銀濃度、反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度對C/Ag電接觸材料形貌和晶型的影響,以及不同還原劑對復(fù)合粒子質(zhì)量的影響。結(jié)果表明:采用甲醛為還原劑,經(jīng)過敏化處理后,當硝酸銀濃度為0.4mol/L時,在65℃反應(yīng)60min,合成的C/Ag電接觸材料有較好的形貌。
