編號：NMJS04716
篇名：Sn3.5Ag無鉛納米粒子的熔點降低及組織研究
作者：林洋； 殷錄橋； 張建華
關(guān)鍵詞：Sn3.5Ag； 無鉛焊料； 納米粒子； 熔點降低
機構(gòu)： 上海大學新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點實驗室
摘要： 納米粒子由于尺寸效應(yīng),可導致其熔點降低。對于無鉛焊料而言,熔點的降低將減少因高熔點無鉛焊料的使用而帶來的封裝過程的缺陷。通過電弧法制備了Sn3.5Ag合金的納米粒子。X射線衍射(XRD)及能譜(EDS)測試結(jié)果證明,母合金及所制備的納米粉末中,都形成了金屬間化合物Ag3Sn相,說明該制備過程的合金化完全。SEM二次電子像和TEM明場像結(jié)果說明所制備的納米粒子呈球狀,且尺寸均在50 nm以下,部分甚至小于10 nm。差示掃描量熱儀(DSC)的測試結(jié)果證實所獲SnAg納米粒子的平衡熔點約為198.6℃,較之塊狀樣品的平衡熔點(221℃)降低約22℃。說明采用納米技術(shù)可以獲得低熔點的Sn基納米無鉛焊料,是很有潛力的獲取低熔點無鉛焊料的技術(shù)途徑。
