編號：FTJS04021
篇名：基于FIB的三維表征分析技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展
作者：賈志宏； 王雪麗； 邢遠(yuǎn)； 劉瑩瑩； 劉慶；
關(guān)鍵詞：FIB三維表征技術(shù)； 3D-SIMS； 3D-Imaging； 3D-EDX； 3D-EBSD；
機(jī)構(gòu)： 重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；
摘要： 聚焦離子束技術(shù)憑借其獨(dú)特的微納尺度制造能力和優(yōu)勢,已成為納米科技工作者不可或缺的工具之。隨著新型FIB硬件設(shè)備的多功能化,FIB三維表征技術(shù)的不斷完善,使FIB三維表征技術(shù)在材料研究領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛和深入。與其他三維表征技術(shù)相比,FIB三維表征技術(shù)具有控制精度高、分析微觀區(qū)域大、分辨率高等特點(diǎn)。FIB技術(shù)與SIMS、SEM、EDX、EBSD等系統(tǒng)的結(jié)合,可對不同材料進(jìn)行三維空間狀態(tài)下的形貌、成分、取向等信息的分析。文章簡要概述了3DSIMS、3D-Imaging/EDX、3D-EBSD 4種基于FIB的三維表征技術(shù),具體包括FIB三維表征技術(shù)的成像-切割的原理及過程。綜述了幾種不同表征手段在各種材料中的應(yīng)用和發(fā)展。后指出FIB三維表征技術(shù)在應(yīng)用中的些不足并對該技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)行了展望。
