編號：NMJS04566
篇名：納米Ni顆粒增強無鉛Sn-Cu-Ag復合釬料攪拌輔助低溫釬焊技術(shù)
作者：甘貴生； 杜長華； 許惠斌； 楊濱； 李鎮(zhèn)康； 王濤； 黃文超；
關(guān)鍵詞：納米Ni增強Sn-Cu-Ag復合釬料； 低溫釬焊； 攪拌； 潤濕性； 金屬間化合物；
機構(gòu)： 重慶理工大學材料科學與工程學院； 北京科技大學新金屬材料國家重點實驗室；
摘要： 采用攪拌輔助低溫(半固態(tài)區(qū)間)釬焊技術(shù),制備低銀無鉛釬料和納米復合釬料釬焊接頭。結(jié)果表明:240℃時復合釬料的潤濕時間較基體的潤濕時間縮短了31%,潤濕力較基體的提高了3.8%;機械攪拌在破碎樹枝晶和加速元素擴散的同時,降低了液相的溫度梯度和成分過冷,大大削弱了釬料基體中金屬間化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生長,促使針狀Cu6Sn5破碎呈短棒狀;在低銀無鉛釬料中加入納米Ni顆粒,Ni與Cu6Sn5生成孔洞狀化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低溫攪拌形成的氣孔成為界面原子的擴散通道。攪拌形成的紊流和熱流傳遞加快了原子的溶解與擴散,加速了界面IMC的生長。
