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        溫度對納米晶鎳涂層與界面結(jié)構(gòu)的影響

        編號:NMJS03867

        篇名:溫度對納米晶鎳涂層與界面結(jié)構(gòu)的影響

        作者:江山; 康廣生;

        關(guān)鍵詞:納米晶鎳涂層; 低碳鋼基體; 界面擴散; 晶粒長大;

        機構(gòu): 河南工業(yè)大學理學院;

        摘要: 在不同溫度下(150~500℃)對電沉積納米晶鎳涂層與低碳鋼基體進行低溫擴散退火熱處理.用X-ray衍射考察了退火溫度對涂層微觀結(jié)構(gòu)的影響;利用掃描電子顯微鏡(SEM)的背散射電子(BSE)像及附帶的能量色散譜(EDS)觀察了涂層與基體界面上的相結(jié)構(gòu)及擴散過渡層的形成.結(jié)果表明,涂層在300℃以上開始有較明顯的晶粒長大發(fā)生,同時涂層織構(gòu)發(fā)生轉(zhuǎn)變.在250~500℃范圍進行低溫擴散退火可以有效促使納米晶鎳涂層與基體界面上原子的擴散,形成擴散過渡層,同時控制涂層晶粒不過分長大.

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