編號：NMJS03759
篇名：導(dǎo)電膠用納米石墨微片的表面化學(xué)鍍Cu及其表征
作者：楊莎； 齊暑華； 程博； 馬莉娜；
關(guān)鍵詞：無鈀化學(xué)鍍Cu法； 納米石墨微片； 導(dǎo)電膠； 鍍Cu納米石墨微片；
機(jī)構(gòu)： 西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系；
摘要： 采用無鈀化學(xué)鍍Cu法對納米石墨微片表面進(jìn)行處理,并對其制備工藝進(jìn)行了探究,旨在得到一種導(dǎo)電膠用新型導(dǎo)電填料。研究結(jié)果表明:當(dāng)改性劑濃度為3 g/L、AgNO3濃度為3 g/L、氨水濃度為40 g/L、m(無水乙醇)∶m(水)=9∶1、活化溫度為50℃和活化時(shí)間為1.5 h時(shí),納米石墨微片表面鍍上了一層致密而均勻的金屬Cu層,Cu層的厚度約為100 nm,Cu沉積量超過60%(相對于納米石墨微片質(zhì)量而言)。
