編號：NMJS03656
篇名：利用PCB堿性蝕刻廢液制備納米銅導(dǎo)電膠
作者：羅小虎； 陳世榮； 張玉婷； 汪浩； 謝金平； 吳耀程； 梁韻銳
關(guān)鍵詞：堿性蝕刻廢液； 納米銅粉； 導(dǎo)電膠； 環(huán)氧； 聚酰胺
機構(gòu)： 廣東工業(yè)大學(xué)輕工化工學(xué)院； 廣東致卓精密金屬科技有限公司
摘要： 以堿性蝕刻廢液為原料,采用液相還原法制備了納米銅粉,將制備的納米銅粉作為導(dǎo)電填充料添加到環(huán)氧樹脂中制備出納米銅導(dǎo)電膠。研究了納米二氧化硅、硅烷偶聯(lián)劑KH570和納米銅粉的添加量對導(dǎo)電膠剪切強度以及納米銅粉添加量對導(dǎo)電膠體積電阻率的影響,探討了環(huán)氧樹脂與固化劑聚酰胺適宜的反應(yīng)時間。實驗結(jié)果表明,所制備的銅粉為球狀,粒徑在40～100nm之間;當(dāng)環(huán)氧樹脂與固化劑聚酰胺樹脂650的質(zhì)量比為4∶1,納米二氧化硅、硅烷偶聯(lián)劑和納米銅粉的加入量分別占環(huán)氧樹脂–聚酰胺樹脂體系質(zhì)量的1.5%、4.0%和70%時,在90°C下固化1.0h,可以制備出體積電阻率為3.05×10-3Ω·cm、剪切強度達(dá)8.04MPa的導(dǎo)電膠。
