編號：CPJS01627
篇名：SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯復(fù)合材料的制備及熱膨脹性能
作者：閆翔宇； 袁穎； 張樹； 吳開拓； 崔毓；
關(guān)鍵詞：復(fù)合材料； 聚四氟乙烯； TiO2； SiO2； 線膨脹系數(shù)；
機(jī)構(gòu)： 電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院；
摘要： 為了使微波基板材料與Cu金屬襯底的熱膨脹性能匹配,對陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波復(fù)合基板材料的熱膨脹性能進(jìn)行了研究。采用濕法工藝制備了以SiO2和TiO2為填料的SiO2-TiO2/PTFE復(fù)合材料,研究了復(fù)合材料密度,填料粒度和填料體積分?jǐn)?shù)對SiO2-TiO2/PTFE復(fù)合材料熱膨脹性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)SiO2的體積分?jǐn)?shù)由0增至40%(TiO2:34%~26%)時(shí),SiO2-TiO2/PTFE復(fù)合材料的線膨脹系數(shù)(CTE)由50.13×10-6/K減小至10.03×10-6/K。陶瓷粉體粒徑和復(fù)合材料密度減小會導(dǎo)致CTE減小。通過ROM、Turner和Kerner模型計(jì)算CTE發(fā)現(xiàn),ROM和Kerner模型與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)較相符,而實(shí)驗(yàn)值與Turner模型預(yù)測值之間的差異隨PTFE含量的升高而逐漸增大。
