編號：FTJS03497
篇名：煅燒溫度對高體積分數SiC_p/Al復合材料性能的影響
作者：劉君武； 李青鑫； 丁鋒； 黃思德； 鄭治祥；
關鍵詞：SiCp/Al復合材料； 預制件； 氧化； 強度； 熱學性能；
機構： 合肥工業(yè)大學材料科學與工程學院；
摘要： 以F220、F500、F600這3種粒度的磨料級綠SiC混合粉為原料制成預制件,然后將其分別在500、1 100和1 200℃煅燒后無壓熔滲液態(tài)鋁合金制備SiC體積分數為62%~64%的鋁基復合材料SiCp/Al;研究預制件煅燒溫度對SiCp/Al復合材料結構和性能的影響。結果表明:不同溫度下煅燒的SiC預制件滲鋁后,都能獲得結構均勻致密的復合材料;高溫煅燒使SiC顆粒氧化形成骨架,導致強度從305 MPa降至285~245 MPa;SiC顆粒表面氧化轉變成的SiO2薄膜增加復合材料中的陶瓷含量,使復合材料的熱膨脹系數進一步降低;當SiC預制件中SiO2薄膜質量分數達到3.7%~6.7%時,SiCp/Al復合材料界面熱阻增大4~6倍,復合材料熱導率從184 W/(m.℃)降至139~127 W/(m.℃)。
