專題標題發(fā)布時間

• ·基本半導體車推出車規(guī)級全碳化硅功率模塊
• 2020-04-30

• ·捷捷微電：公司擁有碳化硅、氮化鎵相關實用新型專利4件
• 2020-04-29

• ·半導體超晶格國家重點實驗室
• 2020-04-29

• ·沒想到！碳化硅以這種方式“火”了……
• 2020-04-24

• ·國產(chǎn)半導體裝備獲突破，顆粒控制技術功不可沒
• 2020-04-23

• ·助力“新基建”提速 第三代半導體產(chǎn)業(yè)需“錯位發(fā)展”防泡沫
• 2020-04-23

• ·碳化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
• 2020-04-22

• ·安徽《支持5G發(fā)展若干政策》， 鼓勵布局砷化鎵、氮化鎵、碳化硅
• 2020-04-21

• ·揚杰科技2019年凈利增長20%，碳化硅器件開發(fā)成功
• 2020-04-20

• ·徐州半導體項目新進展：中科智芯5月投產(chǎn)，鑫晶大硅片10月量產(chǎn)
• 2020-04-20

• ·粉體百科|各顯神通的半導體陶瓷材料
• 2020-04-18

• ·華為、小米、OPPO發(fā)布氮化鎵快充 5G時代第三代半導體材料勢不可擋
• 2020-04-15

• ·耐威科技1億元設立全資子公司 將投資建設自主GaN微波及功率器件生產(chǎn)線
• 2020-04-14

• ·露笑科技再次布局碳化硅項目，這次是10億！
• 2020-04-14

• ·【旋流器內(nèi)襯耐磨材料】碳化硅增韌或是后續(xù)研究開發(fā)的重點
• 2020-04-13

• ·武漢解封，對半導體行業(yè)意味著什么？
• 2020-04-10

• ·一張圖了解碳化硅半導體國內(nèi)布局
• 2020-04-02

• ·同光晶體碳化硅單晶襯底項目落戶淶源
• 2020-03-24

• ·第三代半導體漸成市場焦點 廠商緊抱SiC這塊“蛋糕”
• 2020-03-24

• ·一張圖了解“晶須之王”——碳化硅晶須
• 2020-03-23