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球形硅微粉，是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形氧化硅粉體材料。球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。

 隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)向高集成度、高密度和小型化方向快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)大規(guī)模與超大規(guī)模集成電路的環(huán)氧塑封料中球形硅微粉的需求越來(lái)越大，要求也越來(lái)越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細(xì)，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質(zhì)，特別是對(duì)于顆粒形貌提出了球形化要求。

受益于5G應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展及推廣，覆銅板市場(chǎng)特別是高頻高速覆銅板市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，并進(jìn)而帶動(dòng)熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)拓展球形硅微粉增長(zhǎng)空間，2025年環(huán)氧塑封料用硅微粉的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到45.2億元。

蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司是專業(yè)從事硅基、鋁基新材料研發(fā)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的民營(yíng)企業(yè)。已建成投產(chǎn)的“年產(chǎn)1萬(wàn)噸球形硅微粉科技創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目”，被評(píng)為“2019山東省重大科技創(chuàng)新工程“項(xiàng)目，該項(xiàng)目填補(bǔ)了山東省在高端硅基材料領(lǐng)域的空白。

球形硅微粉

一、產(chǎn)品概述

球形硅微粉技術(shù)是以價(jià)格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：

1、采用溶膠-凝膠技術(shù)，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。

2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場(chǎng)，如集成電路封裝都采用第二種工藝制成。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高填充性 

硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2、強(qiáng)度高 

球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3、摩擦系數(shù)小 

球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍。

三、應(yīng)用范圍

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。

四、技術(shù)指標(biāo)

關(guān)于益新科技

蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司成立于2017年11月。目前，公司擁有石英砂巖礦山一處，建有年產(chǎn)百萬(wàn)噸優(yōu)質(zhì)浮法玻璃生產(chǎn)線、年產(chǎn)20萬(wàn)噸石英板材砂生產(chǎn)線、年產(chǎn)8萬(wàn)噸泡花堿生產(chǎn)線、年產(chǎn)6萬(wàn)噸玻璃纖維用硅微粉生產(chǎn)線、年產(chǎn)2萬(wàn)噸高純石英砂生產(chǎn)線、年產(chǎn)1.5萬(wàn)噸高純電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)線以及年產(chǎn)1萬(wàn)噸球形硅微粉生產(chǎn)線。

參考資料：

[1]粉享家.硅微粉的生產(chǎn)及應(yīng)用現(xiàn)狀

[2]霹靂手玻璃陶瓷網(wǎng).硅微粉向著球形化發(fā)展有何好處？

蘭陵縣益新礦業(yè)科技有限公司官網(wǎng)、粉體網(wǎng)企業(yè)展臺(tái)