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環(huán)氧塑封料(EMC)
連云港銳智新材料有限公司 2020-11-11 點擊1394次
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環(huán)氧塑封料(EMC)
電子與電器產(chǎn)品中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料(EMC)進行封裝,而硅微粉填料可以使環(huán)氧塑封料改善塑封料的熱膨脹系數(shù)、電性能,降低成本,獲得高性價比。銳智的結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉系列產(chǎn)品可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。