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上海矽諾國際貿(mào)易有限公司 2020-05-26 點(diǎn)擊1362次
硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等獨(dú)特的物理、化學(xué)特性，能夠廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域。市場空間與下游應(yīng)用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應(yīng)用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠?yàn)楣栉⒎坌袠I(yè)的市場增長空間提供良好的保障。近年來，超細(xì)、高純硅微粉以及球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)與方向。隨著5G、半導(dǎo)體等行業(yè)的推動(dòng)，下游覆銅板和環(huán)氧塑封料的快速發(fā)展，拉動(dòng)了硅微粉需求的不斷提升。
2.1 覆銅板
覆銅板（ C o p p e r C l a dLaminate，簡稱為CCL），是結(jié)構(gòu)為“銅箔+ 介質(zhì)絕緣層（樹脂和增強(qiáng)材料）+銅箔”的、用于制造印制電路板的重要基材，下游面向通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域，可以說覆銅板是各類電路系統(tǒng)的上游基礎(chǔ)材料。CCL 填料青睞于硅微粉。硅微粉在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì)，由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性，因此廣泛應(yīng)用到覆銅板行業(yè)中[4]。覆銅板應(yīng)用于電子電路組裝，是5G 產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵部件。隨著5G 建設(shè)在2019 年進(jìn)入快速發(fā)展階段，PCB 尤其是高端PCB 產(chǎn)品市場需求量將大幅增加，CCL 需求也將隨之實(shí)現(xiàn)快速成長。
中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018 年國內(nèi)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為6.54 億平方米，預(yù)計(jì)到2025 年，國內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到10.02 億平方米。按覆銅板2.5 千克/平方米的重量估算，到2025 年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為250.59 萬噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15% 估算，到2025 年我國覆銅板用硅微粉需求量為37.59 萬噸。
2.2 環(huán)氧塑封料
環(huán)氧塑封料（Epoxy MoldingCompound，簡稱為EMC），又被稱環(huán)氧樹脂模塑料、環(huán)氧模塑料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，是集成電路等半導(dǎo)體封裝必需材料（半導(dǎo)體封裝中有97% 以上采用環(huán)氧塑封料）[4]。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》，我國集成電路產(chǎn)業(yè)到2020 年全行業(yè)銷售收入將達(dá)到9300 億元，年均復(fù)合增長率達(dá)20%，其中國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入將達(dá)到2900億元，新增1400 億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到15%[4]。
硅微粉尤其是球形硅微粉作為封裝用環(huán)氧塑封料不可或缺的功能性填充材料，在集成電路行業(yè)迅速發(fā)展的行業(yè)背景下，市場前景廣闊。
2.3 電工絕緣材料
電工絕緣材料主要是用來使電器元件之間相互絕緣以及元件和地面之間絕緣，在電器電工行業(yè)具有十分重要的作用，從各類電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)到集成電路都與絕緣材料直接相關(guān)。如作為國民經(jīng)濟(jì)命脈的電力工業(yè)，它的發(fā)展與高性能絕緣材料密切相關(guān)。絕緣材料是保證電氣設(shè)備特別是電力設(shè)備能否可靠、持久、安全運(yùn)行的關(guān)鍵材料，它的水平將直接影響電力工業(yè)的發(fā)展水平和運(yùn)行質(zhì)量。
隨著國內(nèi)電力工業(yè)的發(fā)展，硅微粉的需求將進(jìn)一步提升[6]。
