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CPU等導(dǎo)熱硅膠體系專用氮化鋁粉末ALN
塑料體系專用氮化鋁
環(huán)氧樹脂體系專用氮化鋁

在客戶的多次試驗(yàn)和我公司的全力配合下，樹脂、塑料、硅膠體系專用氮化鋁微粉已經(jīng)研制成功并批量走向市場。歡迎咨詢13312835320

徐州捷創(chuàng)新材料科技有限公司（宏武納米）批量生產(chǎn)并供應(yīng)的納米，亞微米，微米氮化鋁粉體純度高，粒徑均勻，表面活性高，絕緣導(dǎo)熱性能效果非常明顯。該粉體可以應(yīng)用到工程塑料中，提高改善工程塑料的性能與機(jī)械強(qiáng)度等，良好的注射成型性能。用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱絕緣性能，廣泛應(yīng)用到導(dǎo)熱硅膠與導(dǎo)熱塑料、樹脂，LED電子封裝材料。

導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂：用宏武納米公司生產(chǎn)的納米氮化鋁制備出超高導(dǎo)熱硅膠，它具有良好的導(dǎo)熱性，良好的超電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度80-250℃），較低的稠度和良好的施工性能。產(chǎn)品已達(dá)或超過進(jìn)口產(chǎn)品，因?yàn)榭扇〈愡M(jìn)口產(chǎn)品而廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。納米導(dǎo)熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達(dá)到更好的散熱效果.

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