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長(zhǎng)沙萬(wàn)榮粉體設(shè)備科技有限公司 2023-04-24 點(diǎn)擊937次
眾所周知，一部智能手機(jī)不單只有CPU一塊芯片，而是需要用到許多芯片。隨著5G，新能源汽車等高耗能領(lǐng)域的爆發(fā)增長(zhǎng)，導(dǎo)熱材料將成為關(guān)鍵材料，氧化鋁作為導(dǎo)熱填料主力大軍，被視為導(dǎo)熱界面材料的“退燒藥”。在眾多導(dǎo)熱材料中，氧化鋁已成為了“明星材料”?？蓮V泛應(yīng)用于導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠等不同材料中。
導(dǎo)熱氧化鋁是高溫條件下生成的白色粉末結(jié)，其結(jié)粉末眾多，用于導(dǎo)熱的氧化鋁有球形氧化鋁、板狀氧化鋁、復(fù)合化等。氧化鋁可以作為導(dǎo)熱性能及電絕緣性良好、硬度高、耐熱性強(qiáng)、耐磨性優(yōu)良的導(dǎo)熱體。普通氧化鋁的表面改性劑以傳統(tǒng)的硅烷偶聯(lián)劑為主，對(duì)熱導(dǎo)率的提高有限，但采用十六烷基三甲氧基硅烷對(duì)氧化鋁進(jìn)行表面改性可以大大提高其熱導(dǎo)率。
氧化鋁導(dǎo)熱粉體表面極性高，與高分子材料相容性差，采用粉體設(shè)備蜂巢磨來(lái)改性是可以改善的，使用十六烷基三甲氧基硅烷通過(guò)機(jī)械設(shè)備蜂巢磨對(duì)氧化鋁導(dǎo)熱粉體進(jìn)行一定的表面包覆，包覆可以改善粒子的分散性及與其他物質(zhì)的相容性，降低顆粒之間團(tuán)聚及分散現(xiàn)象，通過(guò)蜂巢磨改性的氧化鋁導(dǎo)熱粉體提高了粉體在高分子基體中的分散性和填充均勻度，從而獲得具備更性能優(yōu)異的高分子復(fù)合材料，在電子產(chǎn)品、電子設(shè)備使用中具備更優(yōu)越的應(yīng)用性能。
蜂巢磨:球磨機(jī)、改性機(jī)、解聚機(jī)、整形機(jī)、干法研磨、粉體表面改性機(jī)、球化機(jī)、烘干機(jī)、粉體改性機(jī)、表面改性機(jī)、包覆改性機(jī)、機(jī)械力化學(xué)改性、活化機(jī)、打散機(jī)、干燥機(jī)、表面包覆。
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