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華為Mate 60 Pro，讓”中國芯“閃耀世界

華為閃電發(fā)布最新手機Mate 60 Pro引發(fā)了全球關注，盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術參數(shù)，但根據(jù)不少數(shù)碼愛好者的實際測算，其網(wǎng)速已經(jīng)達到5G標準，援引全球著名的半導體行業(yè)觀察機構TechInsights的拆解報告，華為Mate60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進的7納米。這代表了TechInsights記錄以來，中國設計和制造的里程碑。

（圖片來自華為官網(wǎng)）

對于國內消費者來說，這次或許是從0到1的進步，解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，我們當然是為之振奮的。但必須承認距離最先進技術尚有很大差距。從7納米到5納米再到4納米，不是一個線性的時間問題，復雜度會越來越高。道阻且長，行則將至。

這次華為芯片突破的背后，是中國芯片產業(yè)鏈共同努力、進步的結果。半導體作為一個流程非常長的產業(yè)鏈，涉及芯片設計、封裝測試、設備、材料等多個方面。在本文中，我們會聚焦于半導體材料生產制備過程中必不可少但是又很容易被忽略的一個設備——烘箱。

氣氛烘箱 —— 先進半導體材料更好的選擇

烘箱在半導體的工藝當中應用廣泛，主要包括有：

清洗：在半導體器件制造的過程中，需要將襯底和器件表面的雜質去除，以確保器件的性能和可靠性。在清洗后，需要將襯底和器件表面放入烘箱中，以去除水分和其他殘留物質。

烘干：晶圓或者芯片表面需要使用各種化學涂層材料，例如抗反射涂層、光刻膠等。這些化學涂層需要在烘箱中進行烘干，以將涂層中的溶劑去除，以確保涂層的質量。

焙燒和退火：在半導體器件制造的過程中，需要進行焙燒和退火步驟，以促進晶體生長，調整晶體結構，從而有助于器件的形成優(yōu)化器件結構。在焙燒和退火過程中，需要將襯底和器件放入烘箱中，以進行高溫處理。

但相比于其它半導體設備，烘箱很容易被大家忽略。因為擔心氧化問題，所以很多廠家選擇真空烘箱，真空烘箱必然需要真空泵，就帶來了成本的增加。另外，晶圓或者器件在加熱過程中表面的溶劑涂層或者膠體等會揮發(fā)，從而污染真空泵，進而提高了維修或者更換真空泵的時間和經(jīng)濟成本。

對于晶圓、芯片或者其它半導體器件，惰性氣氛烘箱其實是更佳的一個解決方案，不僅能降低成本，而且可以及時帶出揮發(fā)性物質，保證了腔體內的潔凈。

卡博萊特蓋羅的惰性氣氛烘箱尤其適用于電子半導體行業(yè)，頂級的材料和獨特的設計，可實現(xiàn)氧氣含量低于50ppm，絕佳的溫度均勻性保證了器件在熱處理過程中的穩(wěn)定性

HTMA 6/220配有nanodac控制器，自動氣體控制和氧含量監(jiān)測選項

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弗爾德（上海）儀器設備有限公司隸屬全球技術領先者-弗爾德集團旗下，提供最先進的樣品處理與分析設備及解決方案。旗下五大品牌：德國Retsch（萊馳）粉碎、研磨、篩分設備，德國Microtrac MRB（麥奇克萊馳）多功能粒度粒形分析儀，Carbolite?Gero（卡博萊特?蓋羅）烘箱、高溫烘箱、箱式馬弗爐、灰化爐、管式馬弗爐、氣氛馬弗爐、真空馬弗爐、高溫馬弗爐及工業(yè)定制爐，Eltra（埃爾特）碳/氫/氧/氮/硫元素分析儀，QATM（奧德鎂）切割機、鑲嵌機、磨拋機、硬度計。服務于全球無數(shù)實驗室、制造商和科研機構，是客戶最忠實的合作伙伴。弗爾德致力于和客戶共同進步成長，為客戶提供有效可靠的產品、流程和工藝方法，使其能夠更安全、更高效、更持久地發(fā)展業(yè)務。我們希望通過不懈努力，不斷推動技術進步，使世界變得更加健康和安全。