中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，中瓷電子發(fā)布2024年年度報(bào)告，報(bào)告中指出，2024年公司經(jīng)營(yíng)狀況良好，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入26.4億元，較上年同期下降1.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)5.3億元，較上年同期增長(zhǎng)10.04%。2024年始終著力于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展和核心技術(shù)創(chuàng)新，不斷加強(qiáng)公司的研發(fā)能力、提高產(chǎn)品的質(zhì)量以及提升生產(chǎn)效率，隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的逐步擴(kuò)大，公司也在不斷積極開拓新市場(chǎng)，擴(kuò)展新產(chǎn)品，保持公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷推動(dòng)公司健康發(fā)展。
中瓷電子-電子陶瓷行業(yè)巨頭
河北中瓷電子科技股份有限公司成立于2009年，公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，致力于成為世界電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競(jìng)爭(zhēng)力的電子陶瓷產(chǎn)品。
公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無(wú)線功率器件外殼、紅外探測(cè)器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無(wú)線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對(duì)半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。
中瓷電子開創(chuàng)了我國(guó)光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領(lǐng)域，持續(xù)創(chuàng)新材料和精益技術(shù)，已成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼制造商。中瓷電子已入選國(guó)務(wù)院國(guó)資委創(chuàng)建世界一流專業(yè)領(lǐng)軍示范企業(yè)、工信部第八批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)和專精特新“小巨人”企業(yè)、河北省科技領(lǐng)軍企業(yè)，建有國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心。2023年公司持續(xù)加大精密陶瓷零部件領(lǐng)域的研發(fā)和投入力度，已開發(fā)了氧化鋁、氮化鋁精密陶瓷零部件產(chǎn)品，建立了精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平并通過(guò)用戶驗(yàn)證，已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中，精密陶瓷零部件銷售收入同比有大幅增長(zhǎng)。
三方面展現(xiàn)公司技術(shù)優(yōu)勢(shì)
公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在電子陶瓷新材料、半導(dǎo)體外殼仿真設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝等方面。
在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。
在設(shè)計(jì)方面，公司擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)手段和設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，可以對(duì)陶瓷外殼結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。公司已經(jīng)可以設(shè)計(jì)開發(fā)400G光通信器件外殼，與國(guó)外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無(wú)線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實(shí)現(xiàn)氣密和高引線強(qiáng)度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。
在工藝技術(shù)方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺(tái)，擁有以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩�、鍍金工藝�?/p>
四模塊氮化鋁陶瓷基板滿足需求
氮化鋁陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高電絕緣、低介電、低熱膨脹的特點(diǎn)，尤其是其熱導(dǎo)率大約是氧化鋁陶瓷基板的十倍，熱膨脹與硅芯片相當(dāng)，是最為理想的有毒氧化鈹替代產(chǎn)品。
1、薄膜基板
2、厚膜基板
3、裸基板
4、DBC基板
2025，推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
部分研發(fā)項(xiàng)目
1、加強(qiáng)募集資金管理，推進(jìn)“重組募投項(xiàng)目”建設(shè)加強(qiáng)募集資金管理，積極推進(jìn)“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”、“第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”、“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”的建設(shè)。
2、提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，搶抓市場(chǎng)機(jī)遇抓住全球數(shù)字化加速和人工智能廣泛應(yīng)用的契機(jī)，憑借優(yōu)秀、穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，雄厚的研發(fā)實(shí)力和科技創(chuàng)新能力順應(yīng)市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展變化情況，加大投入進(jìn)行新產(chǎn)品、新材料開發(fā)及產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
3、運(yùn)用先進(jìn)管理手段，推動(dòng)公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展積極推行“精益技術(shù)”�；凇熬妗崩砟钐嵘竟に嚪�(wěn)定及批量生產(chǎn)能力；積極推動(dòng)產(chǎn)線數(shù)字化；保證產(chǎn)品穩(wěn)定產(chǎn)出，助力公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。
參考來(lái)源：
巨潮資訊網(wǎng)、企業(yè)年報(bào)、中瓷電子官網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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