中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，高端微米/納米級(jí)電子漿料供應(yīng)商大連海外華昇電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：海外華昇）已完成C輪近億元融資，本輪資金將用于深化MLCC等高端漿料研發(fā)、擴(kuò)充產(chǎn)能及拓展東南亞市場(chǎng)。
海外華昇成立于2016年，專注于高精度、微米/納米級(jí)電子漿料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司創(chuàng)立初期以MLCC鎳漿為切入點(diǎn)進(jìn)入市場(chǎng)，是國(guó)內(nèi)片式陶瓷電容器賤金屬導(dǎo)電漿料標(biāo)準(zhǔn)制定者。
電子漿料：MLCC的核心主材
MLCC是目前用量最大的無(wú)源元件之一，是電子元件的重要組成部分，與其它無(wú)源器件和有源器件共同組成的集成電路是現(xiàn)代社會(huì)各類電子產(chǎn)品的基石，被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”。
MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成，電極漿料是MLCC的主要原材料之一。MLCC內(nèi)電極一般選擇鈀-銀合金（1220℃）、鈀（1549℃）、鎳（1445℃）等高熔點(diǎn)金屬粉體材料，要求能夠在1400℃左右高溫下燒結(jié)而不致發(fā)生氧化、熔化、揮發(fā)、流失等現(xiàn)象（由于MLCC采用 BaTiO3系列陶瓷作介質(zhì)，一般都在950~1300℃左右燒成）；MLCC外電極主要是連接內(nèi)電極，使用的金屬粉體材料一般是銀和銅，其燒結(jié)溫度低于內(nèi)電極材料和陶瓷介質(zhì)材料，由其制成的電極漿料適用于MLCC外電極的二次燒結(jié)。
早期的MLCC內(nèi)電極材料為貴金屬鈀或鈀（30%）-銀（70%）合金，但成本較高。為降低生產(chǎn)成本，目前MLCC主要采用賤金屬鎳內(nèi)電極漿料及銅外電極漿料，在保持材料各性能的基礎(chǔ)上將各種電子材料成本大幅度降低。
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《2025年中國(guó)電子漿料行業(yè)白皮書》顯示，中國(guó)消耗全球60%的電子漿料，2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)420億元，預(yù)計(jì)2025年將突破500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超18%。然而，在高端MLCC領(lǐng)域，由于生產(chǎn)所需的核心主材電子漿料對(duì)其技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝有著極高的要求，日韓等企業(yè)仍壟斷90%以上份額，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，進(jìn)口替代空間巨大。
突破三大技術(shù)壁壘，打破日韓壟斷
公司董事長(zhǎng)高珺透露，團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)五年的艱苦攻關(guān)，成功攻克了粉體分級(jí)、納米包覆及工藝匹配三大核心技術(shù)。公司自主研發(fā)的智能粉體分級(jí)設(shè)備更是堪稱行業(yè)翹楚，可將鎳粉粒徑標(biāo)準(zhǔn)差控制在5%以內(nèi)，而國(guó)際主流水平約為15%；同時(shí)，燒結(jié)溫度區(qū)間收窄至進(jìn)口產(chǎn)品的1/3。這些技術(shù)突破顯著提升了電極印刷精度與器件可靠性，為國(guó)產(chǎn)電子漿料樹立了新的標(biāo)桿。
海外華昇MLCC用導(dǎo)電鎳漿
公司的產(chǎn)品線也從MLCC鎳漿逐步拓展至陶瓷介質(zhì)濾波器銀漿、半導(dǎo)體封裝用金/鈀漿、光伏HJT銀漿等高端領(lǐng)域，全面覆蓋被動(dòng)元件、半導(dǎo)體封裝、高端陶瓷基板三大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
加速國(guó)產(chǎn)替代，布局全球供應(yīng)鏈
面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)的不穩(wěn)定性，海外華昇董事長(zhǎng)高珺透露，進(jìn)口漿料價(jià)格通常為國(guó)產(chǎn)的2-3倍，且存在斷供風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)替代進(jìn)程正在加速。而海外華昇憑借技術(shù)等效性與本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，已實(shí)現(xiàn)對(duì)部分日韓產(chǎn)品的批量替代。目前公司產(chǎn)品已順利通過車規(guī)級(jí) IATF 16949質(zhì)量認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)MLCC龍頭企業(yè)的核心漿料供應(yīng)商。
海外華昇董事長(zhǎng)高珺認(rèn)為，“高端漿料需要十年以上的技術(shù)沉淀，國(guó)產(chǎn)化本質(zhì)是產(chǎn)業(yè)鏈生存能力的重構(gòu)。”本輪融資后，公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)建生產(chǎn)規(guī)模，提高自動(dòng)化智能化制造能力，2025年總產(chǎn)能目標(biāo)1000噸，以滿足市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求；另一方面，加速東南亞市場(chǎng)布局，服務(wù)當(dāng)?shù)仉娮又圃旒�，進(jìn)一步拓展全球市場(chǎng)版圖。
來源：硬氪、企業(yè)官網(wǎng)、粉體網(wǎng)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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