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石墨烯散熱加持！紫光閃存推出兩款高性能PCIe 5.0 SSD
3月28日，紫光閃存推出了UNIS SSD S5和S5 Ultra兩款PCIe 5.0固態(tài)硬盤，據(jù)了解，二者均采用3D TLC NAND閃存并標配1mm超薄石墨烯散熱片。其中，S5系列采用M.2 2280單面設(shè)計，兼容性出色且散熱表現(xiàn)優(yōu)異，搭載12nm工藝主控芯片和PCIe 5.0 x4接口。
阿萊德：公司TPCM系列導(dǎo)熱相變材料可應(yīng)用于通信等多行業(yè)
近日，阿萊德在投資者互動平臺表示，其TPCM系列導(dǎo)熱相變材料可廣泛應(yīng)用于通信行業(yè)、汽車行業(yè)、消費電子等多個領(lǐng)域，為高功耗設(shè)備提供可靠的散熱解決方案。相較于傳統(tǒng)液冷方案，TPCM材料具備高觸變性、低揮發(fā)性和自粘性，操作更便捷，且無需復(fù)雜的冷卻系統(tǒng)，適用于對空間和重量敏感的應(yīng)用場景。
高導(dǎo)熱復(fù)合墊片技術(shù)突破！捷邦精密聯(lián)合華南理工大學(xué)獲專利授權(quán)
本發(fā)明公開了一種面外高導(dǎo)熱碳納米管/硅橡膠復(fù)合墊片及其制備方法，并于2025年3月25日正式公布。該專利通過高導(dǎo)熱碳納米管氣凝膠骨架，結(jié)合有機硅填料獲得高面外導(dǎo)熱性能的復(fù)合墊片，有效解決傳統(tǒng)熱界面材料難以獲得高面外熱導(dǎo)率的問題。
泰吉諾供貨宇樹科技：熱界面材料能否點燃人形機器人賽道新爆點？
近期，德邦科技在互動平臺透露，其控股子公司蘇州泰吉諾自2023年第四季度開始向杭州宇樹科技提供一款專用于人形機器人的熱界面材料。公司表示，其產(chǎn)品可為人形機器人產(chǎn)業(yè)鏈在芯片封裝、傳感器封裝以及整機封裝等方面提供解決方案。
鴻日達，加速布局國內(nèi)半導(dǎo)體散熱片領(lǐng)域！
近日，鴻日達在投資者交流平臺上宣布，公司計劃將在2025年年底實現(xiàn)共計6-8條金屬散熱片生產(chǎn)線的搭建，同時，加快相應(yīng)產(chǎn)品的產(chǎn)能建設(shè)，更好地滿足下游客戶的需求。截至2025年1月，公司半導(dǎo)體金屬散熱片材料項目的第一條生產(chǎn)線進展順利，第二條生產(chǎn)線也已搭建完成，實現(xiàn)通線正式使用。
總投資3億元！集泰股份結(jié)構(gòu)膠、灌封膠等產(chǎn)品項目開工！
近日，廣州市從化區(qū)2025年第一季度重點項目集中簽約、開工。其中，集泰股份高端新材料智造基地項目占地67畝，總投資3億元，第一期工程投資1.88億元，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)0.5萬噸聚氨酯預(yù)聚體、1.5萬噸聚氨酯結(jié)構(gòu)膠、0.5萬噸聚氨酯灌封膠生產(chǎn)線及配套設(shè)施。
總投資3億元！陶瓷散熱基板等電子材料及半導(dǎo)體設(shè)備項目奠基！
近期，深逸通（廣東）智能裝備科技有限公司舉行了珠�；氐旎鶅x式。該項目總投資3億元，總用地面積15360.24平方米，主要從事IC載板、半導(dǎo)體設(shè)備、樹脂塞孔設(shè)備及材料的生產(chǎn)。預(yù)計可年產(chǎn)塞孔機100臺、AOI雙面板檢測機100臺、塞孔樹脂100噸，年加工覆銅板80萬片。
充電器硬核BUFF，回天新材導(dǎo)熱固定膠迭代上市！
近期，回天新材推出新一代導(dǎo)熱固定膠產(chǎn)品（一款單組分室溫硫化硅橡膠）。該產(chǎn)品通過百瓦超充異常溫升測試，可有效應(yīng)對GaN氮化鎵技術(shù)普及 VS 熱失控挑戰(zhàn)；支持-40℃~150℃寬溫域穩(wěn)定工作；觸變型膏狀，擠出速率>50g/S，可無縫接入高速點膠生產(chǎn)線，為高功率充電設(shè)備提供了更高效的散熱解決方案。
參考來源：
1.證券日報網(wǎng)，國家知識產(chǎn)權(quán)局，新浪財經(jīng)，
2.界面新聞，東方財富網(wǎng)，集泰股份，新型陶瓷，回天新材
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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