中國(guó)粉體網(wǎng)訊 3月14日，博敏電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，當(dāng)前公司AMB陶瓷襯板（基板）產(chǎn)能提升為15萬(wàn)張/月。在這之前，博敏電子還表示，公司同時(shí)具備AMB、DPC陶瓷基板生產(chǎn)工藝，公司已為激光雷達(dá)頭部客戶供應(yīng)陶瓷基板且相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用。
國(guó)內(nèi)較早參與AMB陶瓷基板研發(fā)和生產(chǎn)
作為電子行業(yè)重要組成部分，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)影響著整個(gè)電子行業(yè)及終端產(chǎn)品。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。其中AMB（活性金屬焊接）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應(yīng)用類型。
近年來，國(guó)內(nèi)各大車企的動(dòng)作從布局新能源汽車開始深入到AMB陶瓷基板上車的技術(shù)路線，隨著SiC模塊封裝環(huán)節(jié)率先放量，AMB陶瓷基板也進(jìn)入需求爆發(fā)期。
公司作為國(guó)內(nèi)較早參與AMB陶瓷基板研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，利用自身的技術(shù)及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，積極參與客戶產(chǎn)品研制過程的基板設(shè)計(jì)與性能驗(yàn)證工作，持續(xù)拓展新客戶群體的同時(shí)，配合客戶開拓更高導(dǎo)熱性能、更高結(jié)溫性能的基板，實(shí)現(xiàn)功率模塊的性能提升。公司AMB陶瓷基板陸續(xù)在第三代半導(dǎo)體功率模塊頭部企業(yè)量產(chǎn)應(yīng)用，同時(shí)拓展國(guó)內(nèi)外其他頭部企業(yè)、海外車企供應(yīng)鏈等，并獲得小批量交付、認(rèn)證通過、定點(diǎn)開發(fā)等。
目前，公司AMB陶瓷基板技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的釬焊料技術(shù)，全面掌握燒結(jié)、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產(chǎn)品具備性能優(yōu)越、質(zhì)量可靠、成本優(yōu)勝等特點(diǎn)，核心指標(biāo)如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數(shù)在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達(dá)2毫米。
DPC陶瓷基板產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用
DPC陶瓷基板全稱為直接鍍銅陶瓷基板，具備了高導(dǎo)熱、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度及熱膨脹系數(shù)與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，可普遍應(yīng)用于大功率LED照明、汽車大燈等大功率LED領(lǐng)域、半導(dǎo)體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域。尤其憑借其生產(chǎn)成本低、圖形精度高、機(jī)械強(qiáng)度高、抗沖擊能力強(qiáng)、電阻率低等優(yōu)勢(shì)，成為激光雷達(dá)陶瓷基板市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。
根據(jù)行業(yè)公開的車輛銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年國(guó)內(nèi)乘用車激光雷達(dá)裝車量超過74萬(wàn)臺(tái)，相較2022年激光雷達(dá)當(dāng)年裝車量提升370%。其中2023年12月裝車量達(dá)到了9.66萬(wàn)臺(tái)，在整體乘用車中滲透率達(dá)到4.09%，相較2022年12月滲透率提升了2.41%。未來伴隨我國(guó)激光雷達(dá)技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光雷達(dá)陶瓷基板應(yīng)用需求將日益旺盛，從而帶動(dòng)DPC相關(guān)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。
公司充分把握激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)激光雷達(dá)頭部廠商DPC陶瓷基板的主力供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品已在多款新能源汽車上應(yīng)用，包括比亞迪系、賽力斯系、廣汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鵬等。
參考來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞、博敏電子相關(guān)公開資料
（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）
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