中國粉體網(wǎng)訊  1958年，杰克·基爾比發(fā)明了第一塊集成電路，吹響了人類進(jìn)入“硅時代”的號角。由于硅材料具有一定的半導(dǎo)體電學(xué)特性和物理穩(wěn)定性，因此成為制作集成電路襯底支撐的關(guān)鍵性固態(tài)材料。目前，全球95%以上的集成電路制作在硅片上。

硅最早由瑞典科學(xué)家瓊斯·雅可比·貝采尼烏斯發(fā)現(xiàn)，他通過加熱石英砂、碳和鐵制得。該元素命名為silicon，源自拉丁文silex（燧石）。硅在地殼中含量高達(dá)26%，僅次于氧，居第二位。然而，自然界中硅不以單質(zhì)形式存在，而是以硅酸鹽、水晶、石英砂等化合物存在。美國硅谷的名字就是源于硅元素所推動形成的新興產(chǎn)業(yè)。

硅的結(jié)構(gòu)特殊，一個硅原子周圍有四個其他硅原子，形成立方金剛石結(jié)構(gòu)，賦予其諸多獨(dú)特性能和應(yīng)用。硅可用于鋼和鋁合金的添加劑，鋰離子電池的負(fù)極材料，以及光伏領(lǐng)域的太陽能電池基礎(chǔ)材料。

除此之外，有機(jī)硅化合物已經(jīng)形成大規(guī)模的化工產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)了碳元素和硅元素的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。這些材料的性能跟碳塑料、聚乙烯這些都不相同，它耐熱耐寒，機(jī)械性能、電氣絕緣性能都很穩(wěn)定。特別是透氣性好、生理惰性的特點，適合用作醫(yī)用材料。

可以說，雖然硅在物質(zhì)世界中已經(jīng)到處都是，但它依然還可以開發(fā)出千千萬萬的用途，造福人類、造福世界。2025年4月23-24日，由中國粉體網(wǎng)、中粉會展主辦的“2025全國半導(dǎo)體行業(yè)用高純石英材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”將在江蘇南京召開，屆時來自成都理工大學(xué)的羅大偉副教授將做題為《硅資源硅材料硅時代：硅基材料產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)樹解析》的報告。

羅大偉，副教授，碩士生導(dǎo)師，九三學(xué)社成都理工大學(xué)委員會委員，九三學(xué)社成都市青工委副主任，大連理工大學(xué)四川校友會副理事長，中國國際工程咨詢公司專家?guī)斐蓡T，四川省科技廳、經(jīng)信廳評審專家，江蘇省雙創(chuàng)人才，成都市蓉漂計劃人才�，F(xiàn)就職于成都理工大學(xué)材料與化學(xué)化工學(xué)院。

參考來源：

楊德仁院士：硅為何成為集成電路的首選材料？

上海科技館：別再嫌我土，那是我硅氣逼人

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）

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