中國粉體網(wǎng)訊  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下簡稱“西斯特）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。

據(jù)了解，本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合投資。本輪投資方囊括一級市場、產(chǎn)業(yè)資本、政府產(chǎn)業(yè)基金等多類型頂級機構(gòu)，以跨視角資本共識，加速助力國產(chǎn)半導體關(guān)鍵領(lǐng)域材料的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展。

西斯特主營劃片機刀片，以金剛石超硬材料為核心，結(jié)合先進的制程工藝，能為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產(chǎn)品及半導體磨劃系統(tǒng)解決方案。     

晶圓劃片刀 圖源：深圳西斯特

劃片刀產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

劃片是晶圓加工的最后一道工序，劃片刀的質(zhì)量會直接影響單個芯片的質(zhì)量。

晶圓劃片要求劃片刀具有切縫小、蛇形小及加工質(zhì)量穩(wěn)定等特點，目前，國際劃片刀最高水平可以達到10～12μｍ的切縫寬度，常規(guī)的切縫在23±3μｍ之間。 國產(chǎn)劃片刀僅有個別企業(yè)可以達到進口產(chǎn)品水平，但大部分企業(yè)產(chǎn)品的切縫偏差較大，加工質(zhì)量不穩(wěn)定。

單晶硅半導體后端加工工序

目前，我國劃片工具面臨的技術(shù)難點是力學性能和切削性能的平衡控制，要解決這個問題就要從材料、結(jié)合劑組織、力學性能、制造精度等方面著手分析國內(nèi)外產(chǎn)品的差距，力爭突破技術(shù)瓶頸。

近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)出幾家有突出研發(fā)能力的公司，如深圳希斯特科技有限公司、蘇州賽爾科技有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司等，其產(chǎn)品在各個半導體制造企業(yè)已經(jīng)有一定的應用，并逐漸可以取代一些進口產(chǎn)品。進口產(chǎn)品方面還是以日本DISCO公司在晶圓劃片刀市場占有率最高。

國內(nèi)外差距分析

1）技術(shù)沉淀、創(chuàng)新力度不足

半導體金剛石工具研發(fā)周期長、難度大、投入與回報間隔大，投入大量研發(fā)資金但產(chǎn)品質(zhì)量仍不盡人意的現(xiàn)象也是常態(tài)，這也是我國要達到國際先進水平的必經(jīng)之路。國內(nèi)一些企業(yè)本身缺乏足夠的技術(shù)沉淀，難以實現(xiàn)長期技術(shù)儲備實現(xiàn)技術(shù)突破。

2）半導體加工高端工具影響因素復雜

半導體高端加工工具門檻高，對金剛石工具的要求高。半導體精密加工不僅需要高質(zhì)量的金剛石工具，還需要人員、設備、原料、環(huán)境以及工藝相互協(xié)調(diào)配合。國內(nèi)半導體生產(chǎn)廠家多是采用進口設備，國產(chǎn)金剛石工具與設備的匹配度會直接影響產(chǎn)品的加工質(zhì)量。

3）產(chǎn)業(yè)上下游合作不足

芯片價格昂貴，對產(chǎn)品穩(wěn)定性要求更高。因此芯片制備廠家對于國產(chǎn)金剛石工具處于觀望狀態(tài)，廠家不會輕易采用國產(chǎn)金剛石工具測試調(diào)整工藝。這就導致了金剛石工具廠家無法得到客戶對于自己產(chǎn)品的反饋，從而減緩產(chǎn)品研發(fā)進度和技術(shù)積累，難以給客戶一個完整的使用方案。

4）產(chǎn)學研合作不足

相關(guān)行業(yè)機構(gòu)應積極向政府有關(guān)方面反映實情，獲取政策和經(jīng)費上的支持，行業(yè)精英應積極推進產(chǎn)學研結(jié)合，讓更多的學者、研究人員、科研院所和相關(guān)企業(yè)共同參與，合力攻關(guān)核心技術(shù)。

國產(chǎn)替代大勢所趨

國際貿(mào)易摩擦是一把雙刃劍，一方面會使我國高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)在短時間內(nèi)處于受制于人、卡脖子的狀態(tài)；另一方面，貿(mào)易摩擦會倒逼高端技術(shù)產(chǎn)業(yè)加快自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、突破核心技術(shù)。

在這個大背景下，也正是我國半導體加工高端工具行業(yè)發(fā)展的大好時機。

關(guān)于深圳西斯特

西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創(chuàng)新型企業(yè)，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區(qū)。核心研發(fā)團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業(yè)大學及金剛石材料和粉末冶金行業(yè)技術(shù)專家團隊組成，是廣東省“專精特新”企業(yè)，國家高新技術(shù)企業(yè)，已獲得30多項發(fā)明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領(lǐng)域“卡脖子”難題，引領(lǐng)細分領(lǐng)域金剛石材料技術(shù)的高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

參考來源：

1.深圳西斯特官網(wǎng)，中國粉體網(wǎng)

2.軒闖等：半導體加工用金剛石工具現(xiàn)狀.超硬材料工程

3.閆志瑞等：半導體硅片制備技術(shù)及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀.金剛石與磨料磨具工程

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

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