中國粉體網(wǎng)訊  近日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對(duì)接活動(dòng)暨央企渝企民企外企涪陵行活動(dòng)中，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷項(xiàng)目成功簽約重慶涪陵。

來源：涪陵發(fā)布

據(jù)了解，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷項(xiàng)目將在白濤工業(yè)園區(qū)臨港組團(tuán)建設(shè)生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項(xiàng)目分三期建設(shè)，產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。

助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，先進(jìn)陶瓷是關(guān)鍵一環(huán)

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件是其核心技術(shù)的直接保障，由于先進(jìn)陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點(diǎn)，可用作多種半導(dǎo)體設(shè)備的零部件，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中先進(jìn)陶瓷的價(jià)值占比約16%。半導(dǎo)體陶瓷材料有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，其中氧化鋁和氮化鋁使用較多。半導(dǎo)體設(shè)備由腔室內(nèi)和腔室外設(shè)備組成，陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內(nèi)，屬于核心關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用需求在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴(kuò)散等設(shè)備，技術(shù)壁壘和加工難度非常高。

華清電子靜電吸盤

隨著全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，全球半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。其中，先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價(jià)值占比約16%，屬于核心關(guān)鍵零部件，技術(shù)壁壘和加工難度極高。尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加熱器和靜電卡盤均有約30億的國內(nèi)市場(chǎng)空間。但是國產(chǎn)化率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大，未來料將明確受益半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代趨勢(shì)。

關(guān)于華清電子

福建華清電子材料科技有限公司通過引進(jìn)清華大學(xué)“新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”國家863重點(diǎn)科研成果，經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)化研發(fā)及改進(jìn)，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利技術(shù)，填補(bǔ)了行業(yè)空白，系國內(nèi)首家具備批量生產(chǎn)能力大規(guī)模生產(chǎn)高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品市場(chǎng)占有率國內(nèi)第一，全球前三，廣泛應(yīng)用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領(lǐng)域。公司研發(fā)生產(chǎn)的高性能電子陶瓷材料是國家急需發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和半導(dǎo)體芯片零部件，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導(dǎo)體所需材料。

此外，今年9月底，位于晉江龍湖的華清半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園一期投入使用，這個(gè)產(chǎn)業(yè)園總投資超過30億元，通過建設(shè)產(chǎn)業(yè)園，華清電子完成了從高性能陶瓷粉體、陶瓷基板、精密陶瓷和陶瓷覆銅板等全產(chǎn)業(yè)鏈布局。同時(shí)，華清電子2023年成立的中科華清（泉州）精細(xì)陶瓷研究院，布局氮化物材料多元化發(fā)展，也將入駐產(chǎn)業(yè)園。該研究院是華清電子圍繞先進(jìn)陶瓷材料及制品等產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域建設(shè)的、以先進(jìn)陶瓷材料為核心的創(chuàng)新中心。

來源：涪陵發(fā)布、晉江新聞網(wǎng)、華清電子官網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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