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投資1.5億元！年產(chǎn)280萬片

半導體覆銅陶瓷基板建設項目開工

9月22日，新倉鎮(zhèn)舉行2024平湖西瓜燈群眾文化系列活動全市重大項目集中開工、竣工、投產(chǎn)活動暨新征佳苑建設工程項目開工儀式。

由宇光科技有限公司投資建設，計劃總投資1.5億元，用地面積21.6畝，新建生產(chǎn)車間及配套用房建筑面積3.2萬平方米。項目建設后形成年產(chǎn)280萬片半導體覆銅陶瓷基板的生產(chǎn)能力，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值3億元。

宇光科技有限公司是一家專注于電真空器件研發(fā)和生產(chǎn)的國家技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品有真空滅弧室，固封柱，真空電子管，真空直流開關(guān)及新能源用直流用接觸器等，產(chǎn)品廣泛應用于電力、冶金、礦山、鐵路、通訊、廣電、醫(yī)療、新能源、工業(yè)高頻加熱等領(lǐng)域。

奧力威AMB覆銅陶瓷基板項目

預計11月份具備小批量生產(chǎn)能力

據(jù)揚州新聞報道，正在建設的江蘇奧力威傳感高科股份有限公司AMB覆銅基板項目已進入設備進場、安裝階段。

該該項目總投資2億元，預計在11月份具備小批量的生產(chǎn)能力，計劃在2025年正式投產(chǎn)。該項目達產(chǎn)后具備250萬片AMB覆銅基板的生產(chǎn)能力，預計可實現(xiàn)年銷售額5 億元以上。

據(jù)奧力威公告顯示，其自主研發(fā)的AMB氮化硅覆銅載板具有出色的導熱性能、高機械強度、良好的電氣絕緣性能以及優(yōu)異的耐高溫性能，憑借深厚的科研實力，成功研發(fā)出關(guān)鍵焊接材料和工藝技術(shù)，產(chǎn)品性能優(yōu)異，可匹配800V平臺及更高電壓和功率的電動車型。

隨著第三代半導體的快速發(fā)展，功率半導體器件正向著小型化、集成化、高功率化方向快速發(fā)展，對封裝基板的性能要求也日益提升。AMB陶瓷覆銅基板憑借高可靠、高導熱等突出性能優(yōu)勢已成為高功率器件的關(guān)鍵封裝材料。隨著碳化硅功率模塊在800V高壓快充車型的應用逐漸成熟，AMB陶瓷覆銅基板已成為車用碳化硅功率模塊封裝應用的首選封裝材料，市場前景巨大。

由于氮化硅（Si₃N₄）陶瓷的高導熱性、抗熱震性及在高溫中良好的機械性能，Si₃N₄-AMB陶瓷基板備受矚目。Si₃N₄-AMB具有高熱導率、高機械能、高載流能力以及低熱膨脹系數(shù)，適用于SiCMOSFET功率模塊、大功率IGBT模塊等高溫、大功率半導體電子器件的封裝材料，應用于電動汽車（EV）和混合動力車（HV）、軌道交通、光伏等領(lǐng)域。

來源：合美新倉、邗江發(fā)布、奧力威公告

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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